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如何控製和解決LED固晶製程中晶片破裂?

發布日期:2014-07-14
      單電極芯片在封裝行業對固晶的要求非常高,例如在LED生產過程中,固晶質量的好壞影響著LED成品的質量。造成LED固晶破裂的因素有很多,猫咪网页版进入主页僅從材料、機器、人為三方麵因素,探討LED固晶破裂的解決方法。

一、芯片材料本身破裂現象

  芯片破損大於單邊芯片寬度的1/5或破損處於斜角時,各單邊長大於2/5芯片或破損到鋁墊,此類芯片都不可接受(這個是芯片檢驗標準中的一個項目)。產生不良現象的原因主要有:

  1.芯片廠商作業不當

  2.芯片來料檢驗未抽檢到

  3.聯機操作時未挑出

  解決方法:

  1.通知芯片廠商加以改善

  2加強進料檢驗,破損比例過多的芯片拒收。

  3.聯機操作Q檢時,破損芯片應挑出,再補上好的芯片。

二、LED固晶機器使用不當

  1、機台吸固參數不當

  機台的吸嘴高度和固晶高度直接受機台計算機內參數控製。參數大,吸固高度小;參數小,吸固高度大,而芯片的破損與否,直接受機台吸固高度參數影響。產生不良現象的原因主要是:機台參數大,呼固高度低,芯片受力過大,導致芯片破損。

  解決方法:

  調整機台參數,適當提高警惕吸嘴高度或固晶高度,在機台“SETUP”模式中的“Bond head menu”內的第一項“Pick Level”調節吸嘴高度,再在第二項“Bond Level”調節固晶高度。

  2、吸嘴大小不符

  大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起來容易漏固;小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破,因此選用適當的吸咀,是固好芯片的前提。產生不良現象的原因是:吸咀太大,打破芯片。

解決方法:選用適當的瓷咀。

三、人為不當操作造成破裂

  A、作業不當

  未按規定操作,以致碰破芯片。產生不良現象的原因主要有:

  1.材料未拿好,掉落到地上。

  2.進烤箱時碰到芯片

  解決方法:拿材料時候,手要拿穩。進烤箱時,材料要平著,輕輕的放進去,不可傾斜或用力過猛。

  B、重物壓傷

  芯片受到外力過大而破裂。產生這種不良現象的原因主要有:

  1.顯微鏡掉落到材料上,以致打破芯片

  2.機台零件掉落到材料上。

  3.鐵盤子壓到材料

  解決方法:

  1.顯微鏡螺絲要鎖緊

  2.定期檢查機台零件有無鬆脫。

  3.材料上不能有鐵盤子等任何物體經過。